속이 빈 유리 미세구체 BD 0.1G/CM3 MAX
속이 빈 유리 미세구는 석영 모래 용융 공정을 통해 제조되며, 연화 온도는 섭씨 650도입니다.
달성 가능한 최소 충진 밀도는 0.08~0.09μm이며, 입자 크기는 D50 80미크론, D90 120미크론입니다(입자의 90%가 120미크론 미만).
입자 크기가 0.10~0.12μm, D50이 65미크론, D90이 110미크론일 때 더 높은 충진 밀도를 달성할 수 있습니다.
속이 빈 유리 미세구체 BD 0.1G/CM3 MAX
속이 빈 유리 미세구는 석영 모래 용융 공정을 통해 제조되며, 연화 온도는 섭씨 650도입니다.
달성 가능한 최소 충진 밀도는 0.08~0.09μm이며, 입자 크기는 D50 80미크론, D90 120미크론입니다(입자의 90%가 120미크론 미만).
입자 크기가 0.10~0.12μm, D50이 65미크론, D90이 110미크론일 때 더 높은 충진 밀도를 달성할 수 있습니다.